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HANNOVER MESSE 2018, 23. - 27. April
Aussteller 2017

Shenzhen Goldlink

Logo Shenzhen Goldlink
Messestand
(Hauptstand)
Partner bei
CMEC International Exhibition

Kontakt­daten

Shenzhen Goldlink Tongda
Electronics Co. Ltd

6F, Rm 616, Huafeng Xi'an Com. Bldg.
Block45, Baoan
518100 Shenzhen
China
E-Mail senden
Fax: +86 755 27579350

Ansprech­partner

Herr Lynn Gui
E-Mail senden
Telefon: +86 755 27579310

Fakten

Unternehmensart
Hersteller

Gründungsjahr
2008

Anzahl Mitarbeiter
11-50 (Stand: 2017)

Jahresumsatz
zwischen 1 Mio und 10 Mio USD (Stand: 2017)

Produkte

Pioneer Thermal Solution

thermal conductivity: 1.0~7.9W/mK, various thermal management including thermal pad, thermal gap filler, thermally conductive insulator, thermal putty gel, silicone free gap filler, thermally conductive sealing compound, two-part dispensable thermal pad. We serve a multitude of industries worldwide including ...weiterlesen

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