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HANNOVER MESSE 2019, 01. - 05. April
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Energy

Ostwestfälische Bodyguards mit kühlem Kopf

Zum Schutz elektronischer Bauteile mit hoher Verlustleistung präsentiert BOPLA auf der HANNOVER MESSE 2018 erstmals Varianten der ALUBOS-Profilgehäuse, die über integrierte Kühlrippen verfügen.

03.04.2018
BOPLA Alubos
BOPLA Alubos

Die Industrie 4.0 ist gekennzeichnet durch einen vermehrten, man kann sogar sagen inflationären Einsatz von elektronischen Komponenten. Und diese sind in der Regel gegen beinahe alle empfindlich, sei es gegen Feuchtigkeit, sei es gegen Staub oder schlicht gegen einen groben Umgang mit ihnen. Daher bedarf es eines gewissen, möglichst individuellen Schutzes gegen all diese Feinde hoch sensibler elektronischer Bauteile. Als entsprechender Ansprechpartner bietet sich die BOPLA Gehäuse Systeme GmbH aus dem Bünde an, gehört sie doch mit einem Lieferumfang von mehr als 25 000 Artikeln für elektronische Bauteile zu den führenden Anbietern von Schutzgehäusen in Deutschland. Anlässlich der HANNOVER MESSE 2018 stellen die Ostwestfalen jetzt erstmals ihre neuen ALUBOS-Profilgehäuse mit integrierten Kühlrippen vor.

Die Elektronikgehäuse der ALUBOS-Reihe sind bekannt als universell einsetzbare, schwarz beschichtete Aluminium-Profilgehäuse, deren Dichtungen serienmäßig die Schutzart IP 65 garantieren. Bisher gab es sie in drei Profilvarianten sowie neun Profilquerschnitten. Ab sofort gesellen sich zu den drei Profilquerschnitten ABPH 600, ABPH 1000 und ABPH 1600 entsprechende Varianten, die mit Kühlrippen ausgestattet sind. Weitere Profilquerschnitte sollen in Kürze folgen. Die Ergänzung des herkömmlichen Profilunterteils der drei neuen horizontal geteilten ALUBOS-Profilgehäuse um ein Kühlkörperprofil soll vor allem für eine exzellente Kühlwirkung bei verbauter Leistungselektronik mit hoher Abwärme sorgen.

Im Zuge der Realisierung der Kühlkörperlösung schloss BOPLA zudem eine weitere Lücke im ALUBOS-Programm: Der 1600er Profilquerschnitt wird zukünftig auch als horizontal geteilte Variante ABPH 1600 zur Verfügung stehen. Der geteilte Aufbau ist zum Beispiel besonders vorteilhaft bei der Integration von Touchscreens und Displays.

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