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HANNOVER MESSE 2018, 23. - 27. April
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F&E-Projekt

3-D MID - Oberflächenfunktionalisierung

TU Chemnitz

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Logo 3-D MID - Oberflächenfunktionalisierung

Messestand
Thema: Forschung für die Zukunft Gemeinschaftsstand

Ansprech­partner
Frau Agnieszka Kalinowska
Wissenschaftliche Mitarbeiterin
E-Mail senden
Fax: +49 371 531 839544

Produktbeschreibung

Als 3-D »Molded Interconnect Devices (MID)« bezeichnet man dreidimensionale Kunststoffbauteile, bei denen die Oberfläche gleichzeitig als Schaltungs- und Bauteilträger verwendet und modifiziert wird. Die Anwendungsbereiche erstrecken sich über Automobil, Haushaltstechnik, Multimedia, Medizintechnik und System- bzw. Automatisierungstechnik.
Die Professur Kunststoffe stellt eine Technologie und Demonstratoren vor, bei der die 3 D MID als funktionsfertiges Bauteil aus dem Werkzeug der Spritzgießmaschine fallen.
Basis dazu ist die patentierte In-Mold-Printing Technologie der Professur. Die Leiterbahnen des MID Bauteils werden aus druckfähigen, elektrisch leitfähigen Lacken auf die Oberfläche der Spritzgießwerkzeugs gedruckt, mit der Kunststoffschmelze überspritzt und verbleiben als dauerhafte, leitfähige Strukturen auf der Bauteiloberfläche. Jegliche Vor- oder Nachbe¬hand-lung¬en der bedruckten Kunststoffoberflächen sowie der Einsatz von Trägerfolien, speziellen Additiven oder nasschemischen Prozesse entfallen. Der In-Mold Printing Prozess dient somit zur Verkürzung der Prozesskette, besitzt außerordentlich wirtschaftliches Potential und eröffnet eine Vielzahl neuer bzw. durch den Einbau in bestehende Systeme erweiterbarer Anwendungsgebiete.

Reifegrad
In Entwicklung

Markteinführung
12.2016

Dokumentationsgrad
Sehr gut dokumentiert

Markorientierung
Massenmarkt

Produkt-Website

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