HANNOVER MESSE 2019, 01. - 05. April

DiaForce-Sensor

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Fraunhofer-Allianz Adaptronik

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Produktbeschreibung

Gussbauteil mit eingegossenem DLC-Sensor:
Piezoresistive Dünnschichtsensorik, wie sie am Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST entwickelt wird, zeichnet sich dadurch aus, dass sie ohne elastische Deformation statische und dynamische Belastungen detektieren kann. Entsprechende Sensorsysteme müssen für industrielle Anwendungen vor Umwelteinflüssen und mechanischer Beschädigung geschützt werden. Diese Kapselung erfolgt überwiegend durch Klebeverfahren. Diese Verbindungstechnik ist nicht langzeitstabil und weist eine schlechte Reproduzierbarkeit und Automatisierbarkeit auf. In einem Fraunhofer-Projekt hat das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM Methoden entwickelt, um Dünnschichtsensorsysteme direkt im Druckgussprozess in ein Bauteil zu integrieren und damit eine langzeitstabile Kapselung zu gewährleisten.

Halle 2, Stand C22

Fraunhofer-Gesellschaft Gemeinschaftsstand

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