Anzeige
HANNOVER MESSE 2018, 23. - 27. April
Startseite>Aussteller- & Produktsuche >FPM330X-FlexProcessModule Ultradünnglas
F&E-Projekt

FPM330X-FlexProcessModule Ultradünnglas

I 4.0: Flexible Elektronik von der Rolle

Organic Electronics Saxony Management

Zur Ausstellerseite
Logo FPM330X-FlexProcessModule Ultradünnglas

Messestand
Thema: Forschung für die Zukunft Gemeinschaftsstand

Halle 2, Stand A38
Hallenplan öffnen

Produktbeschreibung

FPM330X - Flexibles Prozess-Modul
zur R2R Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung von ultradünnem Glas,
geeignet für Vakuum-, Glovebox- u. ATM- Anwendungen

ERSTES industrielles System dieser Größe als Standard-Produkt auf dem Markt verfügbar:
- Flexible Wickelwerks-Konfiguration mit nahezu unbegrenzten Möglichkeiten
- Integration ALLER Kundenprozesse:
-- Atmosphäre: Reinigen, Drucken, (Laser-)Strukturierung, etc.
-- Schutzgas/Glovebox: (Plasma-)Reinigung, Strukturierung, etc.
-- Vakuum: (Plasma-)Reinigung, Dünnschicht-Beschichtung, Strukturierung, etc.
- Die Modulbauweise sichert Ihnen die Umsetzung komplexer Prozesse auch in Zukunft!
- Neue Geschäftsfelder lassen sich damit auf einfache Weise erforschen und erschließen.

Adenso-s flexible Antwort auf die Anforderungen der flexiblen Elektronik.

www.UTG.solutions

solutions you need

Video Herausforderung Ultradünnglas - Herausforderungen bei der Bearbeitung von ultradünnen Gläsern mittels R2R Rolle-zu-Rolle - Verfahren. www.UTG.solutions solutions you need
2:46 min Ausstellervideo

Reifegrad
Kurz vor Marktreife

Markteinführung
05.2017

Dokumentationsgrad
Sehr gut dokumentiert

Markorientierung
Nischenmarkt

Produkt-Website

Alle Produkte dieses Ausstellers

F&E-Projekt

FPM330X-FlexProcessModule Ultradünnglas

I 4.0: Flexible Elektronik von der Rolleweiterlesen

Organische Photovoltaik

Flexible, transparente Solarzelle von Heliatek.weiterlesen

Auf der Merkliste

0

Das Merken ist fehlgeschlagen, da ein Problem mit der Verbindung zum Server aufgetreten ist.