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HANNOVER MESSE 2018, 23. - 27. April
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Integration von Mechanik und Elektronik durch MID

Fraunhofer-Institut IEM

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Logo Integration von Mechanik und Elektronik durch MID

Messestand
Thema: Fraunhofer-Gesellschaft Gemeinschaftsstand

Produktbeschreibung

MOLDED INTERCONNECT DEVICES (MID)
Hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum und die damit einhergehende Miniaturisierung sind wichtige Erfolgsfaktoren für elektromechanische Baugruppen. Diesen Anforderungen wird insbesondere die Technologie Molded Interconnect Devices (MID) gerecht. Sie eröffnet der Elektroindustrie den Weg in eine neue Dimension.

MID-Teile sind räumliche Spritzgussteile, deren Oberfläche selektiv metallisiert wird. Dadurch können Leiterbahnen, Antennen oder Sensoren direkt auf einen räumlichen Schaltungsträger aufgebracht werden. Mechanische Funktionen wie Befestigungselemente oder Versteifungen lassen sich in die Form des Kunststoffteils integrieren. Zusätzlich können optische, fluidische oder thermische Funktionen realisiert werden.
Ergebnis sind hochintegrierte mechatronische Komponenten, die sonst nur mit teuren Sonderkonstruktionen hergestellt werden können.

Vorteile der Technologie MID:
- Integration von unterschiedlichen physikalischen Funktionen in einem Bauteil
- Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung mechatronischer Komponenten
- Hohe räumliche Gestaltungsfreiheit
- Reduzierung der Material- und Teilevielfalt
- Rationalisierung des Montageaufwands
- Erhöhte Zuverlässigkeit durch Integralbauweise

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MOLDED INTERCONNECT DEVICES (MID) Hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum und die damit einhergehende Miniaturisierung sind wichtige Erfolgsfaktoren für elektromechanische Baugruppen. Diesen Anforderungen wird insbesondere die Technologie Molded Interconnect Devices (MID) gerecht. Sie eröffnet der ...weiterlesen

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