HANNOVER MESSE 2019, 01. - 05. April
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Laserwalzplattierte Bimetalle

Fügen von Mischverbindungen

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Produktbeschreibung

Verfahrensprinzip:
Zwei induktiv vorgewärmte metallische Schmalbänder werden unter einem Winkel von ca. 90° zueinander in einen Walzspalt
geführt. Unmittelbar vor dem Spalt werden die Innenflächen
der beiden Bänder mittels Laserstrahl auf die notwendigen
Plattiertemperaturen gebracht und in einem Walzstich zu einem
Bimetallstreifen mit hoher mechanischer Festigkeit miteinander verbunden.

Typische Anwendungen / Materialien:
- verschiedene Stähle
- Aluminium / Kupfer
- Stahl / Kupferlegierungen
- Stahl / Aluminium

Wir bieten an:
- Verfahrensentwicklung für Plattierprozesse
- Entwicklung von Bandführungen
- Maschinenkonzeptanalyse
- Prototypenfertigung
- Bauteilprüfung (Zug-, Scher-Zug-Prüfung)

Produkt-Website

Halle 5, Stand A34

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