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HANNOVER MESSE 2018, 23. - 27. April
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Laserwalzplattierte Bimetalle

Fügen von Mischverbindungen

Fraunhofer-Institut IWS

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Ansprech­partner
Herr Dr. Steffen Bonß
Abteilungsleiter Wärmebehandeln und Plattieren
E-Mail senden
Fax: +49 351 83391-3300

Produktbeschreibung

Verfahrensprinzip:
Zwei induktiv vorgewärmte metallische Schmalbänder werden unter einem Winkel von ca. 90° zueinander in einen Walzspalt
geführt. Unmittelbar vor dem Spalt werden die Innenflächen
der beiden Bänder mittels Laserstrahl auf die notwendigen
Plattiertemperaturen gebracht und in einem Walzstich zu einem
Bimetallstreifen mit hoher mechanischer Festigkeit miteinander verbunden.

Typische Anwendungen / Materialien:
- verschiedene Stähle
- Aluminium / Kupfer
- Stahl / Kupferlegierungen
- Stahl / Aluminium

Wir bieten an:
- Verfahrensentwicklung für Plattierprozesse
- Entwicklung von Bandführungen
- Maschinenkonzeptanalyse
- Prototypenfertigung
- Bauteilprüfung (Zug-, Scher-Zug-Prüfung)

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