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HANNOVER MESSE 2018, 23. - 27. April
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Leiterplattenbearbeitung

Dienstleistungen für die Leiterplatten-Industrie

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Messestand
Thema: Mecklenburg-Vorpommern Gemeinschaftsstand -Industrie- und Handelskammer zu Schwerin

Produktbeschreibung

Als Dienstleister für die Leiterplattenbearbeitung hat sich die LiMaB GmbH in Deutschland und den europäischen Nachbarländern etabliert. Der Einsatz des Lasers bei der Herstellung von Leiterplatten hat hinsichtlich Qualität und Präzision neue Maßstäbe gesetzt. Mit innovativer Lasertechnik bieten wir das Konturenschneiden von Leiterplatten, die Herstellung von Microvia-Bohrungen in HDI-Leiterplatten und das Laserstrukturieren der Leiterplatten-Oberflächen an. Unsere Ultrakurzpuls (UKP)-Laseranlage schneidet, bohrt und strukturiert hochpräzise ein breites Spektrum von Leiterplattenmaterialien und technischen Kunststofffolien. Dabei ist die Wärmebeeinflussung des Materials äußerst gering.

Das Laserschneiden der Außenkonturen von flexiblen oder starrflexiblen Leiterplatten bei Panelgrößen bis 600x600 mm realisiert LiMaB seit 2002. Jeder Kunde nutzt bei der Fertigung seiner Leiterplatten individuelle Technologien und Materialkombinationen. Mit der damit einhergehenden Vielfalt ergeben sich immer neue Herausforderungen bei der Laserbearbeitung. Hier ist der Anspruch an uns besonders groß, für jeden Job die optimalen Laserparameter auszuwählen. Für unsere erfahrenen Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter sind die vermeintlichen Schwierigkeiten der tägliche Ansporn, die eingehenden Aufträge in hoher Qualität und termingerecht auszuführen.

Neben dem Leiterplattenkonturenschneiden besteht ein wachsender Bedarf zum Schneiden von Kunststoff-Folien für den Einsatz im medizinischen Gerätebau. Die dünnsten Folien sind gerade einmal 7µm dick. Weitere Applikationen realisieren wir nach konkreten Anfragen und Bemusterungen.

Das Laserbohren von Microvias in Leiterplatten ist eine Spezialdisziplin, die die LiMaB GmbH als anerkannten Dienstleister der Leiterplattenindustrie auszeichnet. Microvias und Sacklochbohrungen (Blind Vias) mit Durchmessern von 30 µm bis 300 µm werden in unterschiedlichem LP-Material eingebracht.

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