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HANNOVER MESSE 2018, 23. - 27. April

Testengineering

Testengineering - der Schlüssel zum Erfolg!

tbp electronics

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Messestand
Thema: Niederlande Gemeinschaftsstand - Brainport Industries

Halle 4, Stand C28

Ansprech­partner
Herr Ir Frans Geerts
business development executive
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Telefon: +31 187 602744
Fax: +31 187 603497
Herr Steven Van Hout
sr. test & DfT consultant
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Herr Ton Plooy
Direktor (CEO)
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Produktbeschreibung

Bei der Montage von Printed Circuit Boards sind Testeinrichtungen unentbehrlich. Ein Printed Circuit Board kann die von einem Auftraggeber geforderte Qualität nicht erreichen, ohne dass die Teststadien während der Produktion erfolgreich abgeschlossen sind. Tbp legt selbst so viel Wert auf das Testverfahren, dass sogar ein Sondertestteam formiert wurde. Experten mit einer starken theoretischen und praktischen Kompetenz schlagen möglichst schon während der Entwurfsphase vor, welche Teststrategie am besten befolgt werden kann, bevor die elektronischen Schaltungen entwickelt und hergestellt werden. Beispiele von Testverfahren sind der Boundary Scan (Grenzpfadabtastung), das Anbringen Testpads (auf einer Leiterplatte angebrachter Testpunkt), das logische und effiziente Positionieren von Komponenten und Ähnliches. Während der Herstellung werden zahlreiche und meist automatische Testeinrichtungen eingesetzt. Zu denken ist dabei an eine optische Überprüfung in Bezug auf die korrekte Positionierung von Komponenten und an den elektrischen Test eines Boards mit Flying Probes. Tbp hat im eigenen Haus eine so genannte "Generic Test Platform (GTP)" für die Ausführung eines finalen Endtests entwickelt. Dieses universell einsetzbare Tool kann in Kombination mit einer dedizierten Schnittstelle das Produkt auf seine Funktionen testen. Die Qualität des Produkts erfüllt damit die höchsten Anforderungen.

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