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HANNOVER MESSE 2020, 20. - 24. April
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F&E-Projekt

FPM330X-FlexProcessModule Ultradünnglas

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Aussteller

Organic Electronics Saxony Management

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Reifegrad
Kurz vor Marktreife
Markteinführung
05.2017

Produktbeschreibung

FPM330X - Flexibles Prozess-Modul
zur R2R Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung von ultradünnem Glas,
geeignet für Vakuum-, Glovebox- u. ATM- Anwendungen

ERSTES industrielles System dieser Größe als Standard-Produkt auf dem Markt verfügbar:
- Flexible Wickelwerks-Konfiguration mit nahezu unbegrenzten Möglichkeiten
- Integration ALLER Kundenprozesse:
-- Atmosphäre: Reinigen, Drucken, (Laser-)Strukturierung, etc.
-- Schutzgas/Glovebox: (Plasma-)Reinigung, Strukturierung, etc.
-- Vakuum: (Plasma-)Reinigung, Dünnschicht-Beschichtung, Strukturierung, etc.
- Die Modulbauweise sichert Ihnen die Umsetzung komplexer Prozesse auch in Zukunft!
- Neue Geschäftsfelder lassen sich damit auf einfache Weise erforschen und erschließen.

Adenso-s flexible Antwort auf die Anforderungen der flexiblen Elektronik.

www.UTG.solutions

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Halle 2, Stand A38

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