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HANNOVER MESSE 2020, 20. - 24. April

Laser processing

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Aussteller

Open R&D Lithuania

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Produktbeschreibung

1. Laser Beam Interference Ablation below the diffraction limit, parallel processing of periodic structures; 2. Laser Direct Writing for thin-film structuring, selective and localized modifications of surface; 3. Ultrashort pulse Laser Ablation for 3D microfabrication of micromoulds, microfluidic channels; 4. Deep 3D laser engraving technology; 5. Laser ablation technology for the fabrication of THz optical components; 6. Precision processing of glass by laser; 7. Efficient dicing of sapphire wafers;

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