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HANNOVER MESSE 2019, 01.-05. April
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Laserkonturschneiden, Laserbohren µVias

Produktbeschreibung

Das Leistungsspektrum der LiMaB GmbH im Bereich Leiterplatten- und Kunststoffbearbeitung umfasst:
verzugsfreies und schmaucharmes Laserkonturschneiden von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten und Abdeckfolien (Coverlayer)
Laserbohren von Microvias, Sacklochbohrungen und Durchgangsbohrungen in Leiterplatten
Laserstrukturieren von Lötstopplack und Öffnen von Deckfolien (Coverlayer)
Herstellung von Isolationskanälen mit Breiten von 25 µm
Laserschneiden von dünnen Kunststofffolien, Kunststoffgeweben und Kunststoffsieben für die Medizintechnik und den Gerätebau
Laserfeinbearbeitung von kaschierten, metallisierten, bedampften oder anderen beschichteten Folien aus Kunststoff
Laserfeinschneiden von Papier und dünnen Isolationsmaterialien

Halle 5, Stand D30/4

Mecklenburg-Vorpommern Gemeinschaftsstand IHK zu Schwerin

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