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HANNOVER MESSE 2020, 20. - 24. April
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Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition

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AGC Plasma Technology Solutions

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Produktbeschreibung

PECVD is achieved by introducing reactive gases between parallel electrodes creating the plasma. This low temperature process can be used to deposit silicon oxide based layers for anti-reflective properties or as a barrier layer (anti-corrosion). Using alternative pre-cursors, PE CVD also allows for the hydrophobic or hydrophilic functionalisation of surfaces. High dynamic deposition rates can be reached with the technology developed by AGC Plasma Technology Solutions.

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