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HANNOVER MESSE 2020, 20. - 24. April
Startseite>Konferenzprogramm >BMBF Leuchtturmprojekt SMiLE: Systemintegrativer Multi-Material-Leichtbau für die Elektromobilität
Forum tech transfer

BMBF Leuchtturmprojekt SMiLE: Systemintegrativer Multi-Material-Leichtbau für die Elektromobilität

Ziele, Inhalte, Ergebnisse

Ort & Sprache

Sprache

deutsch

Details

Veranstaltungsart

Vortrag

Schwerpunkt

Integrated Automation, Motion & Drive, Leichtbau, Research & Technology

Veranstaltungsreihe

Forum tech transfer

Session

Innovative Materialien für den Leichtbau - Veranstalter: Bundesministerium für Bildung und Forschung

Veran­stalter

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Beschreibung

Das zur Entwicklung effizienter Faserverbundfertigungsverfahren vom BMBF geförderte SMiLE Projekt wird im Rahmen des tech-transfer Forums vorgestellt. Im Projekt wurde eine Multi-Material Leichtbau-Fahrzeugkarosserie für die Elektromobilität entwickelt, die final als Technologiedemonstrator aufgebaut wurde. Im Vortrag liegt der Fokus insbesondere auf den erreichten technologischen Verbesserungen der entwickelten Faserverbund-Prozessketten, mit welchen zwei strukturelle Faserverbundbauteile realisiert und als Unterbodenmodul in die Karosserie integriert wurden.

Der vordere Teil des Unterbodens ist eine funktionsintegrierte CFK Struktur mit Sandwichkernen, der nun mit der entwickelten ultra-RTM Prozesskette schnell und effizient hergestellt werden kann. Der hintere Teil des Unterbodens besteht aus thermoplastischen Tapes und langfaserverstärktem Thermoplast (LFT-D) und wird mit einem innovativen Verfahren, dem local advanced tailored LFT-D, in einem Schritt umgeformt und fließgepresst.

Sprecher

 Dr.-Ing. Philipp Rosenberg

Dr.-Ing. Philipp Rosenberg

Gruppenleiter Structural Composites, Fraunhofer-Institut für Chemische Technologie ICT

Dr. Philipp Rosenberg (M) hat Maschinenbau am Karlsruhe Institut für Technologie mit Schwerpunkt auf Fahrzeugtechnik und Kunststofftechnik studiert und 2012 erfolgreich abgeschlossen. Er hat anschließend ...

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