Nach den Maschinen sollen bereits ab Frühjahr 2020 die ersten von künftig bis zu 700 Beschäftigten in der Dresdner Halbleiterfabrik ihre Arbeit aufnehmen. Neben dem Werk in Reutlingen ist sie in Deutschland die zweite Fabrik der Bosch-Gruppe im Semicon-Segment. Das Unternehmen will damit seine Marktposition in einer Schlüsseltechnologie für IoT und Mobilitätslösungen stärken – laut dem US-Marktforschungsinstitut Gartner stieg der weltweite Halbleiterumsatz allein 2017 um 22,2 %, wobei Intel von Samsung Electronics als führendem Produzenten abgelöst wurde.

In Dresden wird Bosch erstmals in die Fertigungstechnologie von 300-mm-Wafern einsteigen und die Chipfertigung drastisch beschleunigen, unter anderem mithilfe künstlicher Intelligenz: Bei der hochautomatisierten Produktion analysieren die Fertigungsanlagen ihre Prozessdaten selbst, um ihre Abläufe zu optimieren. Ebenso können die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf diese Daten zugreifen.