Elektronische Komponenten werden nicht nur immer leistungsfähiger, sie benötigen auch immer weniger Platz. Auf engstem Raum stapeln sich die Chips, die es miteinander zu verbinden gilt. Bisher setzte man dafür entweder auf das Löten, manchmal wird auch geklebt. Das Problem: Fremdmaterial wie Lötzinn mindert die Leitfähigkeit und kann sich bei höheren Temperaturen wieder lösen. Manche Kontakte müssen zudem in einer geschützten Atmosphäre erstellt oder durch Ultraschall verschweißt werden. Professor Helmut Schlaak und seine Forschungsgruppe am Institut für Elektromechanische Konstruktionen der Technischen Universität Darmstadt entwarfen daher ein völlig neuartiges, innovatives und patentrechtlich geschütztes Verfahren, das diese Nachteile umgeht. Auf der HANNOVER MESSE 2017 wird der marktreife NanoWired-Prozess jetzt erstmals vorgestellt.

Das von den Entwicklern auch als KlettWelding bezeichnete Verfahren basiert auf Nanodrähten, die wie ein Rasen auf zu verbindende Elektronikbauteile aufgebracht wird. Drückt man dann zwei auf diese Weise vorbereitete Teile zusammen, verhaken sich die Drähte wie bei einem Klettverschluss – mit dem Unterschied, dass die Verbindung dauerhaft ist. Abhängig von den Anforderungen können die Darmstädter Forscher bis zu mehrere Milliarden Nanodrähte pro Quadratzentimeter aufbringen. Die Klettverschluss-artige Verschmelzung hält selbst hohen Temperaturen stand und ist dabei extrem leitfähig, sowohl für Wärme als auch für elektronische Impulse. Zudem ist das Verfahren einfach durchzuführen, benötigt keine speziellen Laborbedingungen und ist bereits so weit ausgereift, dass es industriell angewendet werden kann. Zwei namhafte Halbleiterproduzenten und ein großer Sensorhersteller sind schon von dem Potenzial der Erfindung überzeugt, eine Ausgründung der Firma NanoWired steht unmittelbar bevor.