Elektronikchips werden nicht nur kleiner, sondern auch flexibler – im wahrsten Sinne des Wortes: Im EU-Forschungsprojekt TERASEL (Thermoplastically deformable circuits for embedded randomly shaped electronics) hat man eine praktikable Lösung für sogenannte Conformable Electronics entwickelt. Beteiligt waren an dem vom IMEC-Zentrum für Mikrosysteme an der Universität Gent geleiteten Projekt unter anderem das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Freudenberg New Technologies , die Linzer plastic electronic GmbH und die Hochdruckverformer der Penzberger Niebling GmbH . Der Abschlussbericht liegt bereits seit vergangenem Jahr vor, nun sind auch konkrete Anwendungen und Konfigurationsangebote auf dem Markt, zum Beispiel bei Würth Elektronik und Express Circuits oder den Berliner Herstellern Andus Electronic und Contag .

Conformable Electronics sind Leiterplatten aus Polyurethan, die nach der Bestückung dreidimensional frei verformbar sind. Das funktioniert sowohl erstarrend, zum Beispiel für angepasste Komponentenmontagen in der Automobilindustrie, als auch dauerhaft dehnbar, etwa für die Integration in Funktionstextilien oder für medizintechnische Anwendungen. Materialbasis ist eine hochelastische PU-Folie; gegenüber den sonst verwendeten Polyimiden sind die speziellen Schaltungen extrem flexibel, verwindbar und sogar wiederholt kräftig dehnbar.

Letztlich lassen sich mit dieser Technologie ganz neue Designs mit gekrümmten Leucht- oder Eingabeelementen umsetzen. Das Einsatzspektrum reicht von der Medizintechnik über IoT- und Consumer-Elektronik bis hin zu Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt. Typische Anwendungen sind derzeit intelligente Pflaster und Bandagen, Smart Textiles und Wearables.