Schlüsseltechnologien für die industrielle Zukunft Europas
Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand zeigt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) anwendungsorientierte Lösungen für aktuelle Herausforderungen der Industrie – im Fokus stehen die APECS-Pilotlinie sowie das German Chips Competence Centre (G3C) als zwei zentrale Bausteine der europäischen Halbleiterstrategie.
23. Apr. 2026Teilen
Auf der HANNOVER MESSE 2026 zeigt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), wie Unternehmen mit APECS, der Pilotlinie für „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“, direkten Zugang zu einer europaweit vernetzten Infrastruktur für Forschung, Entwicklung und Pilotfertigung erhalten. Gerade für industrielle Anwender kann dies neue Möglichkeiten eröffnen, um komplexe Systeme schneller zur Marktreife zu bringen. Denn durch die enge Verzahnung von Forschung und Anwendung sowie den Zugang zu Spitzentechnologien der Mikroelektronik unterstützt APECS Industrieunternehmen, Startups und KMU dabei, Innovationszyklen zu verkürzen, Kosten zu optimieren und ihre Wettbewerbsfähigkeit nachhaltig zu stärken.
Wie sich die Potenziale moderner Mikroelektronik konkret in industrielle Anwendungen überführen lassen, zeigt die FMD anhand anschaulicher Demonstratoren: Ein Demonstrator für High-End Performance Packaging vom Fraunhofer IZM stellt dar, wie verschiedene Chips und Funktionen effizient zu leistungsstarken Gesamtsystemen integriert werden können – ein entscheidender Faktor für Anwendungen in Automatisierung, Mobilität, Energie und künstlicher Intelligenz. Ergänzend dazu zeigt ein Technologiebeispiel zur Quasi-Monolithischen Integration (QMI) vom Fraunhofer IPMS, wie verschiedene modulare Chiplets zu einem nahezu monolithischen System zusammengeführt werden. So lassen sich unterschiedliche Technologien hochgradig effizient kombinieren, Signalverluste minimieren und die Leistung steigern. Besucherinnen und Besucher erhalten so praxisnahe Einblicke in aktuelle Lösungen für Chip-Integration, thermisches Management sowie zuverlässige, flexible und skalierbare Systemarchitekturen.
Mit dem ebenfalls am Stand präsenten German Chips Competence Centre (G3C) adressiert die FMD zudem gezielt die Bedürfnisse von allen, die auf Basis von Mikroelektronik neue Produkte entwickeln oder bestehende Technologien skalieren möchten. Als zentrale Schnittstelle verbindet das G3C die deutsche Halbleiterbranche mit europäischen Design- und Fertigungspilotlinien, koordiniert deren Nutzung und vermittelt Kontakte in andere EU-Länder. Insbesondere für KMU und Startups bietet das G3C konkrete Unterstützung, um Innovationsprojekte effizient umzusetzen und schneller in den Markt zu bringen.
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