Ob im Standard-, Warpage- oder Edge Contact-Verfahren – die neuen Wafer Aligner HPA von HIWIN richten unterschiedlichste Wafer mit einem Durchmesser von zwei Zoll bis hin zu zwölf Zoll zuverlässig aus. Der Offenburger Spezialist für Standard- und kundenspezifische Antriebslösungen erweitert damit sein Produktportfolio um seine erste Standard-Bewegungslösung für das Wafer Handling in der Halbleiterfertigung.

Ausgestattet mit einem hochwertigen Lasersensor unterstützt der Wafer Aligner bei der Ausrichtung von transparenten, transluzenten und undurchsichtigen Wafern. Innerhalb weniger Sekunden arbeiten hierfür drei bewegte HIWIN-Achsen mit Spindelantrieb zur Wafer-Zentrierung und Winkelausrichtung mit einer Präzision von ±0,1 Millimetern und einer Winkelgenauigkeit von ±0,2 Grad. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder eine X-Z-Einheit zum Einsatz. Im All-in-One-Design aufgebaut ist die HPA-Serie äußerst kompakt gefertigt und eignet sich damit auch für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Dank seiner ISO-Zertifizierung (ISO 14644-1) ist der Wafer Aligner der HPA-Serie auch für die Reinraumklasse 3 geeignet und somit optimal in der Halbleiterindustrie einsetzbar. Darüber hinaus will der Bewegungstechnik-Spezialist bei der Bereitstellung der neuen Wafer Aligner mit äußerst kurzen Lieferzeiten punkten.

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