Als spezielles Modul, das auf die Kühlsimulation von elektronischen Bauteilen und Geräten abzielt, unterstützt es die schnelle Modellierung im "Baustein"-Prinzip. Mit reifen und stabilen Algorithmen ermöglicht es eine effiziente und zuverlässige thermische Analyse von elektronischen Produkten.
Produktmerkmale:
Schnelle Modellierung: Mit einer Vielzahl von flexiblen Teilen können Benutzer Modelle erstellen, die über parametrisierte Bearbeitungsfunktionen verfügen. Zudem bieten benutzerfreundliche CAD-Modellierungsvorgänge wie Drag-and-Drop, automatische Haftung und automatische Ausrichtung die Möglichkeit, Modelle einfach und bequem zu erstellen.
Ganzskalige Wärmesimulation: Es ist möglich, ganzskalige Modelle auf der Verpackungsstufe, der Leiterplattenstufe (PCB) bis zur Systemstufe zu erstellen. Darüber hinaus unterstützt das Modul die Erstellung von Querskalen-orthogonalgittern, die Wärmeleitung, natürliche Konvektionswärmeübertragung, Zwangslüftungskühlung, Zwangswasserkühlung, Strahlungswärmeübertragung, Sonneneinstrahlung, thermoelektrische Kühlung, Joule-Wärme-Szenarien usw. umfassen.
Effiziente Lösungssuche: Das Modul verfügt über einen effizienten CFD-Lösungsalgorithmus mit hervorragender Konvergenzfähigkeit. Es kann automatisch das Anfangsfeld berechnen, die Lösungssteuerparameter und die Konvergenzbedingungen setzen sowie die Strömungs- und Wärmeübertragungsdaten der Komponenten berechnen. Die Ergebnisse helfen Ingenieuren, schnell die Wärmeübertragungsschränken eines Modells zu identifizieren.
Anwendungsszenarien:
Thermische Design- und Analyse auf Chip- und Verpackungsstufe
Optimierung des thermischen Designs für Leiterplatten (PCB) und Module
Ganzskalige thermische Simulationsanalyse für Mobiltelefone, Tablets, Gehäuse und Schränke
Belüftungs- und Wärmesimulation für große Rechenzentren und Systemumgebungen
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